Благодаря зрелости и развитию технологии лазерной маркировки, лазерная маркировка имеет много новых методов и новых применений в последние годы.
1 Неглубокая отметка. Мелкая маркировка траншеи - это формирование мелких поверхностей траншеи на поверхности материала. Слишком глубокая маркировка может привести к повреждению поверхности материала. Например, глубина маркировки пакетов интегральных схем IC должна контролироваться в пределах нескольких микрометров. Лазерные маркировочные методы часто используются вместо маркировочных машин и штамповочных машин.
2 Маркировка глубокой канавки. Маркировка глубоких канавок относится к образованию глубокой метки на поверхности материала, которая в основном используется для обработки металлических материалов. Часто лазер используется для расплавления поверхности материала, испарения или повторного сканирования одной и той же части с образованием глубокой траншеи. Этот метод, который сегодня является обычным лазером, может заменить традиционный процесс травления.
